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        超华科技从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。

        目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单/双面/多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

        超华科技为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

        超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展。紧扣“5G、新能源、 智能终端等战略新兴产业转型升级带来的下游快速增长的需求”聚焦“铜箔、覆铜板等新材料的产品升级,外拓市场,内提质效,加大研发投入,升级信息化,提升 “智能化、自动化、专业化、柔性化”水平。

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铜箔生产车间
超华科技目前三大铜箔厂(惠州合正,雁洋一厂,雁洋二厂)合计年产能22000吨,是国内少数拥有超两万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备6微米高精度、高抗拉锂电铜箔与RTF高性能电解铜箔的量产能力。
公司规划建设的广西玉林年产10万吨高精度电子铜箔项目在加速推进中,项目分2期各5万吨进行,预计一期于2022年中投产。项目完全投产后公司将实现年产铜箔120000吨以上。
覆铜板生产车间
超华品牌覆铜板制造技术达到国内领先水平,产品通过美国UL认证,被广东省质量技术监督局评定为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标” 。
电路板生产车间

超华单面印制电路板创建于1991年,年产能600万平方米以上。

全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司、梅州泰华电路板有限公司,专业生产高精度的单、双面及多层电路板、普通/高TG厚铜箔板、金属基板、陶瓷板、柔性板等,合计双面多层电路板年产能140万平米以上。