超华科技:2018年扣非净利增7成，5G产品需求未来可期

4月8日晚间，超华科技(002288)（002288.SZ）发布2018年年报，公司全年实现营业收入13.93亿元，同比基本持平；实现净利润3451.47万元，扣非后盈利5637.68万元，同比增长73.16%；经营活动产生的现金流净额1.72亿元，同比增长392.31%。

年报显示，超华科技高毛利产品——铜箔、覆铜板实现营业收入达8.34亿元，占营业收入比重由53%增长至60%，成为公司核心产品。主营业务毛利率同比增长了2.02个百分点，使得公司扣非净利润出现较大增长。此外，公司期内开发的5G高频特种板已实现供货。新产品的出货不仅为公司提供新的利润增长点，且有效带动了整体制程能力和产品核心竞争力的提升。

据了解，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。其中，铜箔主要用于用于覆铜板、印制电路板和锂电池，覆铜板是做印制电路板的重要基本材料，而印制电路板在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业有极为广泛的应用。

 公告显示，超华科技已进入下游高端客户供应链体系，与飞利浦、美的、健鼎科技、景旺电子、生益科技(600183)、崇达技术、依顿电子(603328)、胜宏科技(300476)、奥士康、博敏电子(603936)、中京电子(002579)、金安国纪(002636)、华正新材、广东骏亚等企业展开深度战略合作。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。公司拥有全产业链生产能力，这使得公司在推出新的铜箔、覆铜板产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，确保产品的高合格率、良品率，提升客户试验效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。

目前，超华科技已拥有1.2万吨铜箔的产能，并具有最高精度的6um锂电铜箔的量产能力，是国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业。报告期内，公司年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已进入设备安装阶段，该项目投产后，将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。

由于5G时代的到来，对覆铜板、铜箔等产品提出了更高的技术需求。对此，超华科技2018年研发投入金额约6783万元（同比增长约94%），用于提高各类产品的技术指标，并与华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为5G需求爆发做好了相应的技术储备。

超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，并通过了行业专家组织的成果鉴定。在此基础上，公司PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板，部分已完成客户试样并实现小批量供货。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，该项目将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能，目前该项目正在加速推进中。

此外，超华科技与嘉应学院在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破，研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉强度锂电铜箔（目前锂电铜箔抗拉强度行业标准约为300MPa）。目前，公司锂电铜箔产品已通过部分客户测试和验证，实现了小批量供货。

市场分析人士认为，5G需求将于2019年开始放量，并在未来3-5年保持快速增长的态势。随着5G基站建设需求和终端设备换代竞争的快速到来，超华科技作为业内重要的供应商之一，已提前享受市场需求增长所带来的红利。并且，随着新能源汽车补贴退坡，作为行业痛点的续航能力是新能源车企主要的竞争领域，而高性能的锂电池则是高续航的根本，市场将向技术领先的龙头企业集中。这方面超华科技取得的技术进展也将进一步推高其产品议价能力，提高整体的毛利率。

2019年3月，超华科技启动了2019年非公开发行股票项目，公司拟募集资金总额不超过9.5亿元，用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金。公司表示，通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升，将进一步抓住新能源汽车、5G通信、汽车电子等下游行业高速发展带来的机遇。