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 纵向一体化的产业链
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纵向一体化的产业链
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      超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。
 
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