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高精度电子铜箔
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电子铜箔
Electrolytic Copper Foil

       铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池),其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。
     超华科技作为业内较早布局高频高速铜箔、6μm锂电铜箔领域的企业之一,已具备RTF铜箔、6μm锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。目前,超华科技拥有年产12000吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业。公司“一薄(1/3 oz)一厚(3oz、4oz及以上)”铜箔产品赢得了客户的广泛青睐。
      公司高度重视产品结构的调整和提前布局。为抢抓5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,公司推动了一系列重大项目的建设。超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进, 2020年投产后公司铜箔产能合计将达2万吨,名列行业前茅。
      公司规划在梅州市梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地,首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在加速推进中。

 
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